最佳回答：

Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝2113
焊集成電路針腳用的方法5261

抄個(gè)百度：4102

工藝方法
　　在1653焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時(shí)的條件下在恒溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當(dāng)調(diào)節(jié)烘烤溫度和時(shí)間。沒(méi)有拆封的PCB和BGA可以直接進(jìn)行焊接。特別指出，在進(jìn)行以下所有操作時(shí)，要佩戴靜電環(huán)或者防靜電手套，避免靜電對(duì)芯片可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA準(zhǔn)確的對(duì)準(zhǔn)在PCB上的焊盤(pán)上。這里采用兩種方法：光學(xué)對(duì)位和手工對(duì)位。目前主要采用的手工對(duì)位，即將BGA的四周和PCB上焊盤(pán)四周的絲印線對(duì)齊。這里有個(gè)具竅：在把BGA和絲印線對(duì)齊的過(guò)程中，及時(shí)沒(méi)有完全對(duì)齊，即使錫球和焊盤(pán)偏離30%左右，依然可以進(jìn)行焊接。因?yàn)殄a球在融化過(guò)程中，會(huì)因?yàn)樗秃副P(pán)之間的張力而自動(dòng)和焊盤(pán)對(duì)齊。在完成對(duì)齊的操作以后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風(fēng)噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然后選擇對(duì)應(yīng)的溫度曲線，啟動(dòng)焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
　　在生產(chǎn)和調(diào)試過(guò)程中，難免會(huì)因?yàn)锽GA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過(guò)程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因?yàn)橐苊庖驗(yàn)橛昧^(guò)大損壞焊盤(pán)。將取下BGA的PCB趁熱進(jìn)行除錫操作（將焊盤(pán)上的錫除去），為什么要趁熱進(jìn)行操作呢？因?yàn)闊岬腜CB相當(dāng)與預(yù)熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過(guò)程中不要用力過(guò)大，以免損壞焊盤(pán)，保證PCB上焊盤(pán)平整后，便可以進(jìn)行焊接BGA的操作了。
　　取下的BGA可否再次進(jìn)行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個(gè)關(guān)鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤(pán)上，可以達(dá)到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細(xì)介紹下植球。這里要用到兩個(gè)工具鋼網(wǎng)和吸錫線
　　首先我們要把BGA上多余的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無(wú)任何毛刺（錫形成的）。
　　第一步——涂抹助焊膏（劑）
　　把BGA放在導(dǎo)電墊上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（劑）。
　　第二步——除去錫球
　　用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
　　在你在BGA表面劃動(dòng)洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線并且熔化錫球。
　　注意:不要讓烙鐵壓在表面上。過(guò)多的壓力會(huì)讓表面上產(chǎn)生裂縫者刮掉焊盤(pán)。為了達(dá)到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過(guò)BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤(pán)上會(huì)使植球更容易。
　　第三步——清洗
　　立即用工業(yè)酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個(gè)時(shí)候及時(shí)清理能使殘留助焊膏更容易除去。
　　利用摩擦運(yùn)動(dòng)除去在BGA表面的助焊膏。保持移動(dòng)清洗。清洗的時(shí)候總是從邊緣開(kāi)始，不要忘了角落。
　　清洗每一個(gè)BGA時(shí)要用干凈的溶劑
　　第四步——檢查
　　推薦在顯微鏡下進(jìn)行檢查。觀察干凈的焊盤(pán)，損壞的焊盤(pán)及沒(méi)有移除的錫球。
　　注意:由于助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒(méi)有立即進(jìn)行植球要進(jìn)行額外清洗。
　　第5步——過(guò)量清洗
　　用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
　　注意:為了達(dá)到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個(gè)方向朝一個(gè)角落進(jìn)行來(lái)回洗。循環(huán)擦洗。
　　第6步——沖洗
　　用去離子水和毛刷在BGA表面進(jìn)行沖洗。這有助于殘留的焊膏從BGA表面移除去。
　　接下來(lái)讓BGA在空氣中風(fēng)干。用第4步反復(fù)檢查BGA表面。
　　如果在植球前BGA被放置了一段時(shí)間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水里浸泡太長(zhǎng)的時(shí)間。
　　在進(jìn)行完以上操作后，就可以植球了。這里要用到鋼網(wǎng)和植臺(tái)。
　　鋼網(wǎng)的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上。植球臺(tái)的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤(pán)上。植球的時(shí)候，首先在BGA表面（有焊盤(pán)的那面）均勻的涂抹一層助焊膏（劑），涂抹量要做到不多不少。涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網(wǎng)（這里采用的是萬(wàn)能鋼網(wǎng)）上每一個(gè)孔與BGA上每一個(gè)焊盤(pán)對(duì)齊。然后將錫球均與的倒在鋼網(wǎng)上，用毛刷或其他工具將錫球撥進(jìn)鋼網(wǎng)的每一個(gè)孔里，錫球就會(huì)順著孔到達(dá)BGA的焊盤(pán)上。進(jìn)行完這一步后，仔細(xì)檢查有沒(méi)有和焊盤(pán)沒(méi)對(duì)齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網(wǎng)取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球臺(tái)上。植球臺(tái)的溫度設(shè)定是依據(jù)有鉛錫球220℃，無(wú)鉛錫球235℃來(lái)設(shè)定的。植球的時(shí)間不是固定的。實(shí)際上是根據(jù)當(dāng)BGA上錫球都熔化并表面發(fā)亮，成完整的球形的時(shí)候來(lái)判定的，這些通過(guò)肉眼來(lái)觀察?？梢杂涗涍_(dá)到這樣的狀態(tài)所用時(shí)間，下次植球按照這個(gè)時(shí)間進(jìn)行即可。
　　BGA植球是一個(gè)需要耐心和細(xì)心的工作，進(jìn)行操作的時(shí)候要仔細(xì)認(rèn)真。

其他答案1：

是芯片的一種封裝形式。其特點(diǎn)是與PCB的焊接依賴(lài)于封裝底部的金屬球。

其他答案2：

通俗一點(diǎn)就是 下邊是錫球 沒(méi)有腳的芯片~~